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RG-CS7010
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97国际2U机架式云服务器,2颗AMD Rome/Milan处置惩罚器,带载60台云终端,RG-CS7010

推荐用于教育课堂场景,如普教中小学新课改信息课课堂、语音听说课堂、考试中心建设,或高职教智慧课堂建设等。

产品特征:

  • Mini三擎云课堂,新课改性价比之选
  • 强劲芯片高算力,未来教育快人一步
  • 高内存带宽设计,业界领先双路带宽
  • 软硬件解耦,超融合上云,提效降本赢在起点
  • 散热、降噪俱佳,冷·静·高效能
  • 最低16W单点功耗,劲减0.9吨CO?排放
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产品概述

RG-CS7010云服务器是基于AMD Rome/Milan处置惩罚器开发的一款高性能双路服务器。最大支持2颗AMD Rome/Milan处置惩罚器,接纳7nm的工艺制成。最大提供32个DIMM DDR4,支持 ECC Registered 及多种高级内存冗余功效。

RG-CS7010云服务器最大支持前置12个(2.5英寸或3.5英寸)SATA热插拔硬盘盘位。无板载网口,超融合通过PCIE接口扩展一张双口千兆及双口万兆网卡,局部融合通过PCIE接口扩展一张四口千兆网卡;主板集成BMC/KVM芯片,实现服务器管理控制,包括:远程控制、告警管理、状态监测、装备信息管理、散热控制以及支持IPMITool工具发送的下令操作。

RG-CS7010云服务器提供两路可热插拔电源插槽,支持1+1冗余,支持PMBus(Power Management Bus,电源管理总线)功效,使用80Plus铂金电源,转换效率高,使产品越发节能环保。

产品特征

平衡架构、无邪扩展

双路形态下最高可支持128个物理焦点,相比Naples平台焦点数增添1倍,提供领先的虚拟化性能、重新界说云数据中心的经济性。

高内存带宽设计能力,支持32条DDR4内存,实现业界双路领先带宽,支持数据库剖析,加速内存麋集型应用性能。

富厚的设置

支持无邪选配,可以凭证差别的需求选择内存巨细和存储巨细以及网卡的选配。

智能管理,清静稳固

全时监控机械运行状态,对故障举行智能隔离和修复。接纳开放管理协议,支持云盘算管理套件,极大简化用户的装备安排、管理和维护事情,为大型数据中心管理而优化。支持TPM2.0清静控件,提供清静可信怀抱,建设BIOS、内存、硬盘、操作系统、应用程序等完整软硬件信任链,实时发明恶意入侵及装备替换,实现信息系统清静可控。

手艺参数

产品规格

RG-CS7010

处置惩罚器类型

最大支持2颗AMD Rome/Milan处置惩罚器。

内存类型

DDR4 RDIMM

最高支持内存频率为3200MHz,内保存云服务器的现实事情频率凭证内存标称频率、CPU型号及现实设置内存数目差别而差别。举例:

双CPU插2~16根标称2933MHz频率的内存,现实事情频率为2933MHz;

双CPU插18~32根标称2933MHz频率的内存,现实事情频率为2666MHz;

内存插槽数

32条DDR4 RDIMM插槽

内存总容量

最大支持2048GB(64GB*32)

USB接口

前置2个USB3.0接口

后置2个USB3.0接口

VGA接口

2个:前置1个VGA接口,后置1个VGA接口

建议使用标准VGA线缆,不然可能会导致个体VGA口无法正常输出;推荐使用后置VGA口。

网口

局部融合Riser A标配一张PCIE接口四口千兆网卡

硬盘插槽

最大支持12个3.5英寸插槽(兼容2.5英寸硬盘),支持SATA\SAS3.0 SSD或HDD。局部融合标配2条背板,最大可用8槽位。

扩展插槽

内置一个存储专用插槽:1*PCIEx8;

Riser A(CPU0):1*PCIE-E3.0x16+2* PCIE-E3.0x8,其中X16插槽仅X8速率。局部融合标配千兆及万兆网卡占用最上方的X16及最下方的X8插槽

Riser B(CPU1):1*PCIE-E3.0x16+2* PCIE-E3.0x8;

Riser C(CPU1):1*PCIE-E3.0x16;

PCIE板卡非标准设置时,需要进入BMC将电扇调速战略改成balance模式

电源规格

提供2个CRPS规格电源插槽,1+1冗余,支持热插拔�  ?裳〉缭垂娓�800W、1200W、1600W。

散热

4个系统电扇模组,每个模组包括两个电扇

管理功效

集成BMC芯片,支持IPMI2.0、SOL、KVM Over IP、虚拟前言等高级管理功效,对外提供1个后置自力的RJ45 10/100/1000M管理端口。

显卡

集成显示控制器,最大区分率1920x1080。

产品认证

通过CCC认证、中国节能产品认证。

机箱尺寸

87.8mm(高)×446mm(宽)×794mm(深)(不含箱耳)

重量

最大38KG(主机+包装箱+导轨)

事情情形温度

5℃~35℃

事情湿度

20%~80%

存储温度

-40℃~60℃

存储湿度

20%~93%

事情海拔

0m~3000m

睁开详细参数

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常见问题

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